蘋果與英特爾合作:為未來iPhone開發5G晶片


根據 Fast Company 網站報導,美國 Apple 公司因為目前與 Qualcomm (高通) 進行專利授權官司關係,Apple 工程師傾向於與 Intel (英特爾) 公司深度合作,並為未來 iPhone 開發支援 5G 無線網路的晶片。同時 Intel 今天還宣布將在 2019 年推出多模 5G NR 數據晶片XMM 8060,並且計畫以 28GHz 頻譜毫米波提供 5G 通話服務。

儘管 Qualcomm 5G 調製解調器將提供更專業的電信商功能,但其中許多功能將不會被電信商採用,這讓 Apple 相信 Intel 的硬體將足以滿足未來設備的需要。從 iPhone 7 開始 Intel 就已成為 Apple 晶片供應商,未來 SoC 將由 Intel 和 Apple 共同設計,Intel 的 5G 技術更適合未來 iPhone。


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來源:《愛瘋日報》
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