iPhone SE拆解後大驚喜!確認地表最強4吋手機 取得連結 Facebook Twitter Pinterest 以電子郵件傳送 其他應用程式 作者: Brian Fang 3月 31, 2016 由美國 Apple 公司推出的 iPhone SE 手機今天正式在首波國開賣,知名晶片分析公司 Chipworks 在拿到 iPhone SE 後立即進行折解,確認 iPhone SE 配備和 iPhone 6s 相同的 A9 晶片 (零件編號 APL1022) 和 2GB 記憶體,中階機售價但效能更勝 2016 年的高階 Android 旗艦手機。 閱讀全文 »»»