蘋果晶片 Mac Pro 尺寸只有目前機型一半！但性能更強

美國 Apple 公司在今年中的 WWDC 全球開發者大會上宣布，「再見 Intel！蘋果宣布 Mac 變心到蘋果自研晶片」，下周將發布「三款蘋果晶片 MacBook」性能和電池航續大爆發。

蘋果晶片 Mac Pro 正在研發重新設計

根據彭博新聞社最新報導，Apple 正在研發一款全新更小的蘋果晶片 Mac Pro 電腦，可能會在未來的機型中縮小一半的體積。同樣不清楚的是，這款設備將在何時公佈，或者它將補充或取代現有的 Mac Pro 設計。

彭博社表示，Apple 工程師目前正在開發一款新的 Mac Pro，它的尺寸大約只有當前設計的一半，看起來很像。目前還不清楚該款 Mac 是否會取代當前的 Mac Pro，或者是一款額外的機型。Apple 的晶片設計可以幫助該公司縮小電腦的尺寸，因為提高了電源效率，但目前的 Mac Pro 體積很大，部分原因是為了安裝額外的儲存驅動器和圖形晶片等組件。