在 AppleTrack 的最新一篇文章中，設計師 Ian Zelbo 指出，iPhone 13 Pro 的角落半徑與攝像鏡頭的凸起不匹配。隨著該公司將在 iPhone 14 Pro 上增加後置攝像鏡頭組件的尺寸，這種差異將變得更加明顯。蘋果可能會更新 iPhone 14 Pro，使其擁有更圓的邊角。

美國 Apple 公司本週發布新聞稿宣布，將在未來的產品中使用低碳鋁，最新的 iPhone SE 將利用這種新的環保製造工藝。蘋果使用其 47 億美元綠色債券投資幫助創造的創新的新冶煉工藝生產，計劃在 iPhone SE 中使用 ELYSIS 生產的全球首款工業純度低碳鋁金屬。

美國 Apple 公司表示，最新第三代 iPhone SE 的正面和背面都配備了「智慧手機中最堅硬的玻璃」，這一變化旨在使手機更好地承受跌落和划痕的影響。Allstate Protection Plans 本週通過一系列測試來驗證蘋果的說法，並發現第三代‌ iPhone SE‌ 確實比之前的型號更耐用，幾乎與 iPhone 13 一樣耐用。

美國 Apple 公司今天發布了第三代 iPhone SE 手機，搭載了超強性能的 A15 仿生晶片，並支援高速 5G 網路連接，被認為是 CP 值最高的萬元 5G iPhone。據 Wedbush 分析師預估 iPhone SE 3 發售的第一年，蘋果大約可以靠這款產品出貨約 3,000 萬部，推出動 iPhone 用戶升級週期。 (adsbygoogle = window.adsbygoogl...

美國 Apple 公司本週發布了 iOS 15.4 第一個開發者測試版，讓「iOS 15.4 支援戴口罩 Face ID 臉部解鎖」。增加了在戴口罩時使用 Face ID 解鎖 iPhone 的能力，而不需要 Apple Watch 來完成。另一個值得注意的新功能是，你現在也可以在戴著口罩時驗證 Apple Pay 行動支付。

隨著今天推出的 iOS 15.4 beta 測試版，除了「iOS 15.4 支援戴口罩 Face ID 臉部解鎖」功能外，美國 Apple 公司還增加了對 Emoji 14 的支援，引入了一些新的表情符號，如融化的臉，咬嘴唇，心形手等。 Emoji 14 中有 37 個新的表情符號和 75 個膚色的加入，總共有 112 個字符。

根據《iPhone News 愛瘋了》報導，美國 Apple 公司在一份內部備忘錄中表示，它將在 2021 年 12 月 31 日將 iPhone 6 Plus 加入其過時產品名單，這意味著自蘋果公司停止分銷銷售該設備以來已經超過 5 年時間。

根據《日經亞洲》今日報導，蘋果的主要晶片製造夥伴台積電，將在 2023 年開始為 iPhone 生產蘋果的首批內部 5G 調製解調器晶片。此舉已經發展了數年，並因蘋果在 2019 年收購了英特爾的大部分調製解調器業務而得到加強，這將使蘋果能夠擺脫高通，成為支援行動網路連接的重要晶片的供應商。

美國 Apple 公司在 2019 年「正式完成 Intel 智慧型手機數據機業務收購」，大約 2,200 名 Intel 員工將加入 Apple，同時還有智慧財產權、設備和各項租賃權等。根據 DigiTimes 報導，蘋果將在 2023 年的 iPhone 機型中首次推出傳聞中的定製設計的 5G 調製解調器，該組件將不會被整合到設備的 A 系列晶片中。

天風國際分析師郭明錤在今天發布的報告中表示，美國 Apple 公司計劃在 2022 年發布其首款支援 Wi-Fi 6E 無線網路的混合現實頭戴設備和 iPhone 14 手機，有望帶動更多競爭對手的產品採用 Wi-Fi 6E。