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蘋果與高通簽署至2027年5G合作:到iPhone 19

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近日,高通執行長 Cristiano Amon 在公司 2024 財年第一季報告中宣布,蘋果將與高通延長合作協議至 2027 年 3 月。此舉暫緩了蘋果自家 5G 數據機的推出計畫,原先的協議已經延長至 2026 年。

不再依賴高通?蘋果自主 5G 調制解調器重塑手機市場

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蘋果一直在尋求提升其智慧型手機的性能和技術,以確保用戶始終享受最佳的行動體驗。最新消息顯示,從 2025 年開始,蘋果計劃在其 iPhone 系列中採用自家設計的調制解調器,這將是一項重大的技術突破。

iPhone 15 全球首款搭載驍龍X70 5G基帶晶片手機

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今年 iPhone 15 系列所有機型將搭載 高通驍龍 X70 5G 基帶,但無法與蘋果自研 5G 調製解調器相媲美。據悉,蘋果將在 2024 年推出自研 5G 基帶,由 iPhone SE 4 首發。以下是關於驍龍 X70 基帶晶片的更多詳情:

台積電將於 2023 年生產用於 iPhone 15 的蘋果 5G 晶片

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根據《日經亞洲》今日報導,蘋果的主要晶片製造夥伴台積電,將在 2023 年開始為 iPhone 生產蘋果的首批內部 5G 調製解調器晶片。此舉已經發展了數年,並因蘋果在 2019 年收購了英特爾的大部分調製解調器業務而得到加強,這將使蘋果能夠擺脫高通,成為支援行動網路連接的重要晶片的供應商。

高通:本季已靠 iPhone 12 5G 賺錢,下季會賺更多錢

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根據高通公司 (Qualcomm) 今天分享的財務報告,高通在 2020 年第四季度獲得了 83 億美元的收入。這比 2019 年第四季度大幅成長了 73%,高通的強勁表現部分歸功於 iPhone 12 和市場上其他智慧手機使用的 5G 晶片。

蘋果和高通世紀和解!5G iPhone 穩穩的

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美國 Apple 公司今天發布新聞稿宣布,Apple 和高通雙方已經同意放棄所有訴訟,協議終止所有正在進行的訴訟,包括與 Apple 的合約製造商,公司已達成全球專利許可協議和晶片組供應協議。

不靠別人!蘋果連 iPhone 無線晶片也將自己開發

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根據《彭博新聞社》Mark Gurman 和 Ian King 今天發布的一份最新報告,美國 Apple 公司正在高通總部聖地亞哥積極招聘工程師,招聘的人才用以幫助他們開發 iPhone / iPad 無線組件和晶片。

高通要求美國禁售 iPhone:提案遭 ITC 否決

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無線電通訊研發公司高通 (Qualcomm) 去年向加州南區的美國分區法院提起訴訟,宣稱 Apple 在 iPhone 8 和 iPhone X 兩款產品侵犯了其 5 項專利,要求對涉嫌侵犯其專利的 Apple 設備發出禁售令。根據路透新聞社最新報導,美國國際貿易委員會 ITC 表示將不會禁止 iPhone 手機的進口。