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蘋果一直在尋求提升其智慧型手機的性能和技術，以確保用戶始終享受最佳的行動體驗。最新消息顯示，從 2025 年開始，蘋果計劃在其 iPhone 系列中採用自家設計的調制解調器，這將是一項重大的技術突破。

今年 iPhone 15 系列所有機型將搭載 高通驍龍 X70 5G 基帶，但無法與蘋果自研 5G 調製解調器相媲美。據悉，蘋果將在 2024 年推出自研 5G 基帶，由 iPhone SE 4 首發。以下是關於驍龍 X70 基帶晶片的更多詳情：

iPhone SE 4 即將面世？根據最新消息，美國 Apple 公司將重新啟動 iPhone SE 4，採用 6.1 英寸 OLED 螢幕，不再使用 LCD 螢幕，整體設計上更像是以 6.1 英寸 iPhone 14 為基礎的小改款。

美國 Apple 公司在今天 7 月底時宣布，將收購大部分 Intel 智慧型手機數據機業務。今天 Intel 公司宣布，在獲得監管機構批准後，已經完成了向 Apple 出售其智慧手機調製解調器業務。

美國 Apple 和高通公司訟訴和解後，英特爾宣布退出智慧手機 5G 基頻晶片市場。根據《華爾街日報》最新報導，Apple 正在積極與 Intel 談判，計畫 收購 Intel modem 基帶晶片業務 ，預計將於下周完成。

美國 Apple 公司今天發布新聞稿宣布，Apple 和高通雙方已經同意放棄所有訴訟，協議終止所有正在進行的訴訟，包括與 Apple 的合約製造商，公司已達成全球專利許可協議和晶片組供應協議。