蘋果自研Wi-Fi晶片：明年iPad首度搭載，技術獨立再進一步

《愛瘋日報》報導，蘋果即將進一步擴大其技術版圖！根據最新消息，蘋果傳聞已久的自研 Wi-Fi 晶片最早可能在 2025 年推出的 iPad 新機型中首次亮相。

這一消息來自台灣的產業刊物 DigiTimes，引述了蘋果供應鏈內部人士的說法，這顆自研晶片已經醞釀多年，並且可能徹底改變蘋果設備的網路體驗。

蘋果自研 Wi-Fi 晶片的未來趨勢

蘋果計畫推出自研晶片的動向，早在 2021 年就被揭露，至今這個計畫已經接近完成。儘管 2025 年的 iPad 有望率先搭載，但也有可能要等到 2026 年 iPhone 18 系列才會正式亮相。

無論何時推出，這項技術的突破將代表蘋果逐步擺脫對博通（Broadcom）等 Wi-Fi 晶片供應商的依賴，讓更多關鍵技術掌握在自己手中。

那麼，這項技術對消費者會有什麼實際影響？儘管目前還不清楚這顆自研 Wi-Fi 晶片是否會直接提升網速或其他功能，但這將大幅增加蘋果產品的自主性。

這樣不僅能提高產品穩定性，還有可能讓蘋果更靈活地優化其設備的無線網路表現，進一步提升用戶體驗。

蘋果即將推出的 iPhone 16 系列已經全面支援 Wi-Fi 7，這項技術的速度據稱能達到 Wi-Fi 6E 的 4 倍。

然而，想要充分發揮 Wi-Fi 7 的潛力，消費者還需要搭配支援 Wi-Fi 7 的無線路由器。因此，隨著蘋果不斷升級網路技術，消費者也需要考慮升級其家用網路設備。

除了 Wi-Fi 晶片外，蘋果還計畫推出自研 5G 晶片，預計會於明年首次應用在新款 iPhone SE 以及可能名為 iPhone 17 Air 的設備上。這將讓蘋果擺脫目前 5G 晶片供應商高通（Qualcomm）的依賴，進一步增強蘋果在硬體技術上的自主掌控力。

蘋果自研晶片的策略不僅僅是減少對供應商的依賴，它還象徵著蘋果對於未來產品控制權的進一步強化。

從 M 系列處理器到如今的 Wi-Fi 和 5G 晶片，蘋果正逐步將關鍵技術掌握在自己手中，這對整體產品的性能優化與使用者體驗提升，都是巨大的利好。

你是否期待蘋果自研晶片的全面應用？這些技術進展，將如何改變我們的日常數位生活？