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蘋果下一代MacBook搭載M3晶片:台積電3nm工藝首發

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根據 9to5Mac 報導,美國 Apple 公司新一代 MacBook Air 和 MacBook Pro 將會搭載由台灣台積電代工的 M3 晶片,這顆晶片使用最新一代的 3nm 工藝製程。報導指出,蘋果已經承擔了台積電 3nm 工藝的全部訂單,有可能在今年 6 月份的 WWDC 上公佈新產品。