蘋果下一代MacBook搭載M3晶片:台積電3nm工藝首發

蘋果下一代MacBook搭載M3晶片:台積電3nm工藝首發

根據 9to5Mac 報導,美國 Apple 公司新一代 MacBook AirMacBook Pro 將會搭載由台灣台積電代工的 M3 晶片,這顆晶片使用最新一代的 3nm 工藝製程。報導指出,蘋果已經承擔了台積電 3nm 工藝的全部訂單,有可能在今年 6 月份的 WWDC 上公佈新產品。

3nm製程帶來的性能提升

相較於 5nm 製程,3nm 製程的邏輯密度提高約 70%,在相同功耗下速度提升 10-15%,或者在相同速度下功耗降低 25-30%。這意味著,新款 MacBook 將會帶來更高的效能,並且同時維持較長的電池續航力。

不過,值得注意的是,3nm 製程的晶片價格較 5nm 更為昂貴。消息顯示,自 10nm 工藝開始,台積電的每片晶圓價格開始指數級成長。以目前最新的 3nm 製程為例,台積電的 12 英寸晶圓片單價已經突破 2 萬美元,比 7nm 製程漲了一倍,比 5nm 製程漲幅高達 25%。

蘋果使用3nm製程成本更高

可以看出,採用 3nm 製程的 M3 晶片相比 5nm 製程帶來的性能提升幅度較小,但成本卻更高。這意味著,蘋果將為了提供更好的效能,付出更高的成本。不過,對於蘋果的用戶來說,新一代 MacBook 所帶來的效能和續航力提升,無疑是一個令人期待的好消息。

蘋果下一代MacBook搭載M3晶片:台積電3nm工藝首發

在台積電持續推進新一代製程的同時,蘋果也在積極採用最新的技術提升產品效能。蘋果新一代 MacBook Air 和 MacBook Pro 搭載台積電 3nm M3 晶片,勢必會為用戶帶來更好的體驗。


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