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iPhone SE拆解後大驚喜！確認地表最強4吋手機

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由美國 Apple 公司推出的 iPhone SE 手機今天正式在首波國開賣，知名晶片分析公司 Chipworks 在拿到 iPhone SE 後立即進行折解，確認 iPhone SE 配備和 iPhone 6s 相同的 A9 晶片 (零件編號 APL1022) 和 2GB 記憶體，中階機售價但效能更勝 2016 年的高階 Android 旗艦手機。
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