iPhone 16 Pro 將搭載驍龍 X75 晶片：支援 5.5G 取得連結 Facebook X Pinterest 以電子郵件傳送 其他應用程式 作者: Brian Fang 10月 13, 2023 在最新的一份研究報告中，技術分析師 Jeff Pu 提出了令人振奮的消息，蘋果的下一代旗艦機 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將搭載高通的全新驍龍 X75 基帶，為用戶提供更快、更節能的 5.5G 網路體驗。 閱讀全文 »»»
