AirPods 3 外觀將大變!採更好的 SiP 系統級封裝設計

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目前美國 Apple 公司推出的 AirPods 真無線耳機,分為 AirPods 和支援主動式降噪的 AirPods Pro 兩條產品線。本周天風國際分析師郭明錤最新報告中稱,Apple 的第三代 AirPods 耳機外觀設計將發生變化,內部設計將改為採用 SiP 方案。


分析師郭明錤表示,Apple 下一代入耳式 AirPods 產品將轉向更複雜的系統封裝芯片方案,取代當前版本設備中使用的表面貼裝技術。與 SMT 技術相比,SiP 系統通常能夠讓製造商將更多的組件封裝到更小的空間中。例如,Apple 的 AirPods Pro 就採用了 SiP 設計,Apple 設計的 H1 晶片可以處理音頻、Siri 指令和降噪等功能。

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AirPods 3 外觀將大變!採更好的 SiP 系統級封裝設計

AirPods 3 adopt SiP technology similar AirPods Pro

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