蘋果自研的 5G 基帶可能不會整合在 A 系列晶片中
美國 Apple 公司在 2019 年「正式完成 Intel 智慧型手機數據機業務收購」，大約 2,200 名 Intel 員工將加入 Apple，同時還有智慧財產權、設備和各項租賃權等。根據 DigiTimes 報導，蘋果將在 2023 年的 iPhone 機型中首次推出傳聞中的定製設計的 5G 調製解調器，該組件將不會被整合到設備的 A 系列晶片中。
● 高通：2023 年 iPhone 15 將用蘋果自研的 5G 晶片
消息人士對 DigiTimes 說，2022 年將是高通公司為 iPhone 機型提供所有調製解調器的最後一年。此後，預計 iPhone 將開始採用蘋果自己設計的 5G 基帶調製解調器晶片。
蘋果為其 2023 年的 iPhone 機型開發的 5G 調製解調器據說是與 A 系列晶片分開的，暫且稱為「A17」。這與最初希望採用定製調製解調器的 Android 設備形成鮮明對比，據說這些設備打算將行動處理器 (CP) 和應用處理器 (AP) 直接集成到設備的片上系統 (SoC)。
台積電，這家目前為蘋果提供所有定製 SoC 的台灣公司，被認為準備為蘋果提供其定製設計的 5G 基帶調製解調器。
在本週早些時候的投資者日上，高通公司表示，它預計在 2023 年只供應蘋果公司 20% 的調製解調器晶片，這表明蘋果將從 2023 年開始自行供應 iPhone 所需的高達 80% 的 5G 調製解調器晶片。
推測高通公司提供的剩餘 20% 將用於 2023 年 iPhone 陣容中的舊款或入門級設備也不是沒有道理的。另一方面，剩餘的 20% 也可能包括為不支援蘋果 5G 調製解調器的地區製造的設備。
據信，蘋果在 2019 年收購了英特爾的調製解調器晶片業務，從而啟動了自己內部調製解調器晶片的工作，目的是擺脫高通的影響。
該報告與之前的傳言一致，即蘋果的調製解調器晶片將在 2023 年準備推出。
