蘋果 M3 晶片震撼登場：3nm 工藝超越 Intel 和 AMD

蘋果 M3 晶片：引領未來的強大力量！根據 MacRumors 的最新報導，蘋果即將在今年下半年推出嶄新的 M3 晶片。這款強大的晶片將首次亮相於 13 英寸的 MacBook Air、13 英寸的 MacBook Pro、Mac Mini 以及 24 英寸的 iMac 等設備上。

相較於上一代的 M2 晶片，M3 晶片仍然保持著 8 核心的設計，包括 4 個高性能核心和 4 個節能核心，同時搭載了強大的 10 核 GPU。

然而，這款晶片最引人矚目的地方並非僅僅在於性能的提升，而是它首次搭載了台積電 3nm 工藝製程。這一工藝的引入使得蘋果在技術競爭中遙遙領先了競爭對手，包括 Intel 和 AMD。

與先前的 5nm 製程相比，台積電 3nm 工藝將晶片的邏輯密度提高了約 70%，同時在相同功耗下實現了高達 15% 的性能提升。

然而，需要注意的是，由於台積電 3nm 製程節點仍然採用傳統的 FinFET（鰭式場效應晶體管）工藝，這導致了 3nm 製程的良率不如預期。

因此，蘋果決定率先推出搭載 M3 標準版晶片的設備。而根據計劃，明年將陸續推出 M3 Pro、M3 Max 以及 M3 Ultra 等不同版本的晶片。

愛瘋日報表示，蘋果的 M3 晶片將為我們帶來更強大、更高效的計算體驗。其引領業界的 3nm 工藝製程將為未來的科技發展打開全新的可能性，並讓蘋果繼續站在創新的前沿。不容置疑，這將是蘋果迄今為止最令人期待的技術突破之一。

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