蘋果挑戰高通5G，技術延遲或導致2026年初問世

根據彭博社記候馬克古爾曼報道，蘋果公司在開發 5G 調製解調器的過程中遇到了許多困難。這項關鍵的硬體晶片推出時間被迫延後，預計將推遲至 2025 年底或 2026 年初。

蘋果5G開發挫折與對策

據報導，自 2019 年收購英特爾智慧型手機業務後，蘋果公司開始自主開發調製解調器硬體，但卻屢屢受挫。他們發現需要更多時間才能研製出與行業競爭對手高通晶片相匹敵甚至更勝一籌的產品。

最初，蘋果計劃在 2024 年前推出內部調製解調器晶片，但這一目標未能實現。目前，預計推遲時間將長達數年。該晶片的推出時間已被順延至 2025 年底或 2026 年初。蘋果計劃將這項技術首次應用於低成本 iPhone SE 的一個版本中。

據悉，調製解調器晶片的開發目前仍處於早期階段，有可能滯後於行業競爭對手數年。其中一個版本尚不支援速度更快的毫米波技術。此外，蘋果使用的英特爾代碼也遇到了問題，不斷添加新功能導致現有功能遭到破壞，而專利問題也讓蘋果在開發過程中不得不小心翼翼，以免侵犯高通的專利權。

儘管蘋果公司在努力推動 5G 調製解調器的開發，但面臨著多重挑戰和延遲。期待他們能夠克服這些困難，盡快為用戶帶來創新而優秀的產品。

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