iPhone 7 台灣之光：A10 晶片由台積電代工生產
iPhone 7 所使用的全新架構 A10 Fusion 晶片，四核心設計配備兩個高效能核心與兩個高效率核心，是歷來最強大的智慧型手機晶片，能讓 iPhone 需要時加速處理效能，也能在不使用時節省電力。昨天 iFixit 對 iPhone 7 進行完整拆解後，今天 Chipworks 專家用儀器對 iPhone 7 的 A10 Fusion 晶片進行全面解析。
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iPhone SE拆解後大驚喜！確認地表最強4吋手機
由美國 Apple 公司推出的 iPhone SE 手機今天正式在首波國開賣，知名晶片分析公司 Chipworks 在拿到 iPhone SE 後立即進行折解，確認 iPhone SE 配備和 iPhone 6s 相同的 A9 晶片 (零件編號 APL1022) 和 2GB 記憶體，中階機售價但效能更勝 2016 年的高階 Android 旗艦手機。
蘋果黑科技！Apple Pencil竟藏了15個半導體元件
專為 iPad Pro 打造的數位繪圖筆 Apple Pencil，能精準細膩的在 iPad Pro 螢幕上繪圖，更進一步地擴展 Multi-Touch 豐富多樣的功能。根據晶片分析公司 Chipworks 最新報告，在拆解 Apple Pencil 後發現內部的晶片主要來自德州儀器和意法半導體，此外還有 Maxim、美信集成產品，劍橋矽無線電，SiTime、博世 (Bosch) 和仙童 (Fairchild) 的晶片，小小的筆身裡竟有 15 個半導體。
iPhone 6採用台積電代工20奈米製程A8晶片
iPhone 6 所採用的第二代 64 位元 A8 晶片，使用先進的 20 奈米製程，能提供更強的效能和電池續航力，其能源效率比起 A7 晶片提升 50%。目前 Chipworks 網站在研究了 A8 晶片後確定，iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 中搭載的 20 奈米 A8 晶片來自台積電 (TSMC) 生產，A8 在 CPU 處理速度提升 25%，圖形顯示速度提升 50%。
iPhone 5s A7晶片：雙核CPU+四核GPU+3MB SRAM
iPhone 5s 所使用的 64 位元架構 A7 晶片，經專業逆向工程公司 Chipworks 連日的研究和分析。得知 A7 晶片是基於 28nm 工藝製程的雙核 CPU 處理器，ARM v8 架構主頻為1.3GHz，和擁有四核 GPU 圖形處理器 (Power VR G6430)，但暫時無法確認記憶體是不是 1GB RAM。