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蘋果試產SoIC 3D堆疊封裝技術！引領產業新浪潮

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根據台灣 MoneyDJ 引述業界消息，美國 Apple 公司緊隨 AMD 之後，正式開始進行 3D 堆疊技術 SoIC（系統整合晶片）的小量試產。目前，蘋果公司計劃將 SoIC 技術與 InFO 封裝方案結合，並有望在 MacBook 產品上首次亮相。據信，最快在 2025 年至 2026 年間，我們將有機會見證這一終端產品的誕生。
位置: 台灣
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