蘋果試產SoIC 3D堆疊封裝技術！引領產業新浪潮

根據台灣 MoneyDJ 引述業界消息，美國 Apple 公司緊隨 AMD 之後，正式開始進行 3D 堆疊技術 SoIC（系統整合晶片）的小量試產。目前，蘋果公司計劃將 SoIC 技術與 InFO 封裝方案結合，並有望在 MacBook 產品上首次亮相。據信，最快在 2025 年至 2026 年間，我們將有機會見證這一終端產品的誕生。

SoIC：開創晶片封裝新局面

SoIC，即 System-on-Integrated-Chip 的縮寫，代表著一種創新的封裝技術，將多個晶片堆疊在一起。這項技術的優勢在於能夠將多種功能的晶片結合成一個複雜系統，從而極大提升了系統的性能、功耗和可靠性。

台積電率先掌握 SoIC 技術，成為全球首家擁有高密度 3D 小晶片堆疊技術的企業。通過獨特的Chip on Wafer（CoW）封裝技術，台積電成功地實現了不同尺寸、功能和節點的晶片異質整合，並且這一技術已經在竹南六廠 (AP6) 進入量產階段。作為首發客戶，AMD 的最新產品  MI300 已經採用了 SoIC 技術並搭載 CoWoS。

蘋果採用SoIC搭配InFO封裝

業界專家指出，與 AMD 不同，蘋果選擇採用 SoIC 搭配 InFO 封裝解決方案，主要考慮了產品設計、定位和成本等多方面因素。這一決策將為產業帶來全新的局面，進一步激發市場的需求並提升大客戶對 SoIC 技術的積極態度。儘管 SoIC 技術目前尚處於初期階段，每月產能僅為 2000 片，但預計在未來數年內將實現持續翻倍增長。

創新之路：展望未來

蘋果公司在技術領域一直走在創新的前線，如今的 SoIC 試產更是為行業帶來了無限的期待。隨著技術的成熟和產能的提升，我們可以預見，SoIC 將成為未來消費性電子產品的主流封裝技術。這一領先優勢將讓蘋果在全球市場上繼續引領潮流，引發一股新的技術革命浪潮。

總結來看，蘋果公司積極推進 3D 堆疊技術 SoIC 的小量試產，這將成為企業在科技創新和市場競爭上的一大亮點。相信在不久的將來，我們將能夠欣賞到更多基於 SoIC 技術的令人驚艷的產品。讓我們緊緊抓住這一創新機遇，共同見證科技領域的蓬勃發展！

Copyright © 愛瘋日報
轉載請註明出處

相關文章：