iPhone 將採用 RCC 材料革新印刷電路板
蘋果公司一直致力於技術的不斷創新，以提供用戶更好的產品體驗。最新消息顯示，從 2024 年開始，蘋果將採用 樹脂塗覆銅箔（RCC） 作為新的印刷電路板（PCB）材料，從而為 iPhone 帶來了更多的可能性。
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iPhone 16 印刷電路板革新計劃曝光：更薄、更強大
蘋果公司一直以來都致力於提升其 iPhone 系列的性能和設計。最新的報導顯示，蘋果計劃在未來的 iPhone 中引入一項重大技術變革，將採用樹脂塗層銅箔 (RCC) 作為新的印刷電路板 (PCB) 材料。這項決策將為 iPhone 帶來一個全新的面貌，使其變得更薄、更強大。