iPhone 16 印刷電路板革新計劃曝光：更薄、更強大

蘋果公司一直以來都致力於提升其 iPhone 系列的性能和設計。最新的報導顯示，蘋果計劃在未來的 iPhone 中引入一項重大技術變革，將採用樹脂塗層銅箔 (RCC) 作為新的印刷電路板 (PCB) 材料。這項決策將為 iPhone 帶來一個全新的面貌，使其變得更薄、更強大。

超薄印刷電路板：釋放內部空間

目前的 iPhone 印刷電路板由柔性銅基板製成，但蘋果的新計劃將採用更薄的樹脂塗層銅箔 (RCC)。這一變化將使印刷電路板變得更薄，從而釋放出寶貴的內部空間。這個空間可以用來容納更大容量的電池，或者安裝其他更強大的組件，從而提升 iPhone 的性能。

iPhone 16 Pro：更大的螢幕，更多功能

蘋果的計劃還包括對 iPhone 16 Pro 機型的升級。據報導，這款機型的螢幕尺寸將從目前的 6.1 吋和 6.7 吋增至 6.3 吋和 6.9 吋。這一變化的背後原因之一是為了容納更多的內部組件。這些組件可能包括一個具有 5 倍光學變焦的四棱鏡長焦相機，以及一個革命性的電容式"捕捉"按鈕，這將使用戶體驗更加出色。

技術專家的消息來源

這一消息的來源是一位積體電路專家，他在微博上首次報導了這一計劃。他不僅提到了蘋果將在 iPhone 16 中使用樹脂塗層銅箔 (RCC)，還提到了關於晶片的一些有趣細節。據他所言， iPhone 14 將保留 A15 仿生晶片，而 A16 晶片將為 iPhone 14 Pro 獨家使用。而令人期待的是，為 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 設計的 A17 晶片將使用與 iPhone 15 Pro 完全不同的製造工藝，這將有助於降低生產成本，同時提供更高的性能。

結論

蘋果公司一直是技術創新的先驅，這一次的印刷電路板改進計劃無疑將為未來的 iPhone 帶來更多驚喜。更薄的印刷電路板和更大的內部空間將使 iPhone 變得更強大，並滿足用戶對性能和功能的不斷提升的需求。

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