iPhone 將採用 RCC 材料革新印刷電路板

iPhone 將採用 RCC 材料革新印刷電路板

蘋果公司一直致力於技術的不斷創新,以提供用戶更好的產品體驗。最新消息顯示,從 2024 年開始,蘋果將採用樹脂塗覆銅箔(RCC)作為新的印刷電路板(PCB)材料,從而為 iPhone 帶來了更多的可能性。


RCC材料的優勢

薄而堅固
RCC 材料的最大特點是薄,同時保持強度。相比傳統印刷電路板材料,它更輕巧,這意味著蘋果可以打造更薄的iPhone。這不僅使設備更加輕便,還提供了更多設計自由度。

抗摔性
RCC 材料具有卓越的抗摔性,能夠應對意外跌落。這意味著未來的 iPhone 將更加耐用,用戶不必擔心設備受損的問題。郭明錤(Ming-Chi Kuo)指出,蘋果之所以未在 2024 年採用這種技術,正是因為它需要更多的改進,以確保品質。

iPhone 將採用 RCC 材料革新印刷電路板


開發潛力
雖然蘋果預計在 2025 年之前才會廣泛使用 RCC 材料,但如果供應商能夠在 2024 年完成相關改進,高階 iPhone 17 Pro 機型有望率先應用。這意味著未來的 iPhone 將更薄、更堅固,同時充滿創新。


電路板尺寸的優勢

增加空間
薄的 PCB 意味著更多的內部空間。這對於 iPhone 和其他設備來說是一個重大優勢,因為它們可以容納更大的電池和其他技術組件。這將改善設備的性能和續航能力,使用戶能夠更長時間使用他們的設備。

容易的鑽孔過程
RCC 不含玻璃纖維,使得鑽孔過程變得更加容易。這將有助於生產過程的效率,同時降低生產成本。蘋果將能夠更快速地生產設備,以滿足用戶需求。

結論
蘋果的決策,採用樹脂塗覆銅箔(RCC)作為印刷電路板(PCB)材料,標誌著未來 iPhone 的一個新時代。優越的特性,包括薄而堅固、抗摔性以及擴展的內部空間,將使未來的 iPhone 更加強大,更耐用,同時更具創新性。儘管正式部署可能需要一些時間,但我們有理由期待未來的蘋果產品將帶來更卓越的用戶體驗。




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