iPhone 16 Pro 將搭載驍龍 X75 晶片：支援 5.5G
在最新的一份研究報告中，技術分析師 Jeff Pu 提出了令人振奮的消息，蘋果的下一代旗艦機 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 將搭載高通的全新驍龍 X75 基帶，為用戶提供更快、更節能的 5.5G 網路體驗。
突破性的驍龍X75基帶
驍龍 X75 基帶於 2023 年 2 月正式發佈，這是高通驍龍系列的第六代，也是全球首款支援 5G Advanced-ready 架構的基帶。5G Advanced，即我們熟知的 5.5G，代表著 5G 的下一個關鍵發展階段。5.5G 將在速度、延遲、連接規模和能源效率等方面全面超越現有的 5G 技術，有望實現下行萬兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級的低延遲和低成本的千億物聯網連接。
X75的強大功能
驍龍 X75 還支援十載波聚合技術，並承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 網路中實現驚人的 10Gbps 下行速度。高通公司還宣稱，X75 通過將 mmWave/Sub-6 技術整合到一個晶片上，能夠提高 20% 的能源效率，相比上一代的 X70 基帶，帶來更卓越的性能表現。
蘋果的5.5G戰略
對於即將到來的 iPhone 16 Pro，蘋果極有可能將 5.5G 技術作為一個重要的銷售亮點，就像在 2015 年 iPhone 6s 中推出支援 LTE Advanced一樣。這將鼓勵消費者選擇升級到性能更卓越的產品，提升蘋果的市場佔有率。
據傳，蘋果自 2018 年開始著手研發自家的 5G 調變解調器，儘管該專案面臨一些挑戰，但如果成功，預計最早要到 2025 年或更晚才會公開宣佈。同時，蘋果已與高通達成協議，將其 5G 數據機協議延長至 2026 年，確保了未來產品的順利發展。
總結
iPhone 16 Pro 的 5.5G 技術將為用戶帶來更快速、更強大的 5G 體驗，而高通的驍龍 X75 基帶將在性能和效能方面實現重大突破。這一消息無疑將讓蘋果的新一代 iPhone 更具競爭力，為消費者帶來更多驚喜。
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