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iPhone 16：兩款 SiP 電容式解決方案取代實體按鈕

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蘋果 iPhone 16 即將帶來一場革命性的變革，這款新機將不再採用傳統的實體按鈕，而是轉向更先進的電容式解決方案。
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台灣日月光：蘋果 M4 晶片先進封裝訂單，下半年量產

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蘋果 M4 晶片封裝訂單落入日月光囊中，傳出捷報。根據台灣《經濟日報》的報導，這份訂單標誌著日月光在先進封裝市場上的領先地位，並宣示了蘋果成為該公司的頭號大客戶，為日月光在未來的營收貢獻鋪平了道路。
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