台灣日月光：蘋果 M4 晶片先進封裝訂單，下半年量產

蘋果 M4 晶片封裝訂單落入日月光囊中，傳出捷報。根據台灣《經濟日報》的報導，這份訂單標誌著日月光在先進封裝市場上的領先地位，並宣示了蘋果成為該公司的頭號大客戶，為日月光在未來的營收貢獻鋪平了道路。

值得一提的是，日月光與蘋果長期合作，曾為其提供晶片封裝和 SiP 系統級封裝服務，這次的合作更是一次重要的里程碑。

日月光與蘋果的長期合作

日月光與蘋果的合作歷史悠久，其中，合作夥伴自動光學檢測（AOI）設備廠牧德發揮了重要作用。

牧德與日月光投控合作開發的檢測設備機台成功躋身半導體先進封裝供應鏈，此次日月光攬下蘋果 M4 晶片先進封裝訂單，據傳也將採用與牧德共同開發的機台，這不僅有助於牧德今年設備出貨動能逐季提升，同時也凸顯了日月光投控在合作伙伴間的優勢地位。

過去，蘋果 M 系列 Apple Silicon 晶片由台積電負責前道晶片生產與後道先進封裝。然而，這次蘋果決定將先進封裝和晶片代工的訂單分拆，並首次將先進封裝訂單交給日月光，這對於日月光來說是一個重大突破。

據了解，日月光將負責將 M4 處理器與 DRAM 記憶體進行 3D 封裝整合，並預計於下半年開始生產。

而蘋果 M4 處理器將用於後續 MacBook、iPad 等新品，其性能更為強大，預計將在下半年開始進行量產，采用台積電 3 奈米製程。

消息人士指出，蘋果 M4 處理器將採用先進的封裝製程，將 CPU、GPU 與 DRAM 以 3D 封裝模式整合。

這種封裝技術的難度大約介於 InFO 和 CoWoS 等製程之間，對於日月光投控而言，具備著相當高的挑戰性，但同時也展示了公司在封裝技術領域的豐富經驗和實力。

通過此次與蘋果 M4 晶片的先進封裝訂單，日月光不僅提升了自身在先進封裝市場上的地位，也進一步鞏固了與蘋果的合作關係。

隨著市場競爭的不斷激烈，日月光將繼續致力於技術創新和產品品質，為客戶提供更加優質的服務。