9/17/2016
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iPhone 7 所使用的全新架構 A10 Fusion 晶片,四核心設計配備兩個高效能核心與兩個高效率核心,是歷來最強大的智慧型手機晶片,能讓 iPhone 需要時加速處理效能,也能在不使用時節省電力。昨天 iFixit 對 iPhone 7 進行完整拆解後,今天 Chipworks 專家用儀器對 iPhone 7 的 A10 Fusion 晶片進行全面解析。

Chipworks 確認 A10 Fusion 晶片由台灣台積電 TSMC 代工生產,零件號碼是 APL1W24, 339S00255,使用了 InFo (Integrated Fan-Out:整合扇出封裝) 技術,所以晶片尺寸非常薄和小,尺寸為 125 平方毫米。iPhone 7 的 A10 Fusion 確認配備 2GB 運行記憶體,而 iPhone 7 Plus 則配備了3GB 運行記憶體。

基帶晶片 Chipworks 發現了來自英特爾的 XMM7360 以及兩個 SMARTi 5 RF 接收器晶片、一個電源管理晶片,高通和英特爾將同時為 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 供應晶片,高通的基帶晶片可以同時支援 GSM 和 CDMA 網路。

● iPhone 7 的 A10 Fusion 處理器性能:稱霸群雄




來源:《愛瘋日報》
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