iPhone 7 台灣之光:A10 晶片由台積電代工生產 取得連結 Facebook Twitter Pinterest 以電子郵件傳送 其他應用程式 作者: Brian Fang 9月 17, 2016 iPhone 7 所使用的全新架構 A10 Fusion 晶片,四核心設計配備兩個高效能核心與兩個高效率核心,是歷來最強大的智慧型手機晶片,能讓 iPhone 需要時加速處理效能,也能在不使用時節省電力。昨天 iFixit 對 iPhone 7 進行完整拆解後,今天 Chipworks 專家用儀器對 iPhone 7 的 A10 Fusion 晶片進行全面解析。 閱讀全文 »»»
iPhone SE拆解後大驚喜!確認地表最強4吋手機 取得連結 Facebook Twitter Pinterest 以電子郵件傳送 其他應用程式 作者: Brian Fang 3月 31, 2016 由美國 Apple 公司推出的 iPhone SE 手機今天正式在首波國開賣,知名晶片分析公司 Chipworks 在拿到 iPhone SE 後立即進行折解,確認 iPhone SE 配備和 iPhone 6s 相同的 A9 晶片 (零件編號 APL1022) 和 2GB 記憶體,中階機售價但效能更勝 2016 年的高階 Android 旗艦手機。 閱讀全文 »»»
蘋果黑科技!Apple Pencil竟藏了15個半導體元件 取得連結 Facebook Twitter Pinterest 以電子郵件傳送 其他應用程式 作者: Brian Fang 1月 06, 2016 專為 iPad Pro 打造的數位繪圖筆 Apple Pencil,能精準細膩的在 iPad Pro 螢幕上繪圖,更進一步地擴展 Multi-Touch 豐富多樣的功能。根據晶片分析公司 Chipworks 最新報告,在拆解 Apple Pencil 後發現內部的晶片主要來自德州儀器和意法半導體,此外還有 Maxim、美信集成產品,劍橋矽無線電,SiTime、博世 (Bosch) 和仙童 (Fairchild) 的晶片,小小的筆身裡竟有 15 個半導體。 閱讀全文 »»»
iPhone 6採用台積電代工20奈米製程A8晶片 取得連結 Facebook Twitter Pinterest 以電子郵件傳送 其他應用程式 作者: Brian Fang 9月 20, 2014 iPhone 6 所採用的第二代 64 位元 A8 晶片,使用先進的 20 奈米製程,能提供更強的效能和電池續航力,其能源效率比起 A7 晶片提升 50%。目前 Chipworks 網站在研究了 A8 晶片後確定,iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 中搭載的 20 奈米 A8 晶片來自台積電 (TSMC) 生產,A8 在 CPU 處理速度提升 25%,圖形顯示速度提升 50%。 閱讀全文 »»»
iPhone 5s A7晶片:雙核CPU+四核GPU+3MB SRAM 取得連結 Facebook Twitter Pinterest 以電子郵件傳送 其他應用程式 作者: Brian Fang 9月 28, 2013 iPhone 5s 所使用的 64 位元架構 A7 晶片,經專業逆向工程公司 Chipworks 連日的研究和分析。得知 A7 晶片是基於 28nm 工藝製程的雙核 CPU 處理器,ARM v8 架構主頻為1.3GHz,和擁有四核 GPU 圖形處理器 (Power VR G6430),但暫時無法確認記憶體是不是 1GB RAM。 閱讀全文 »»»