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蘋果與英特爾合作：為未來iPhone開發5G晶片

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根據 Fast Company 網站報導，美國 Apple 公司因為目前與 Qualcomm (高通) 進行專利授權官司關係，Apple 工程師傾向於與 Intel (英特爾) 公司深度合作，並為未來 iPhone 開發支援 5G 無線網路的晶片。同時 Intel 今天還宣布將在 2019 年推出多模 5G NR 數據晶片XMM 8060，並且計畫以 28GHz 頻譜毫米波提供 5G 通話服務。
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