蘋果與高通簽署至2027年5G合作：到iPhone 19
近日，高通執行長 Cristiano Amon 在公司 2024 財年第一季報告中宣布，蘋果將與高通延長合作協議至 2027 年 3 月。此舉暫緩了蘋果自家 5G 數據機的推出計畫，原先的協議已經延長至 2026 年。
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蘋果挑戰高通5G，技術延遲或導致2026年初問世
根據彭博社記候馬克古爾曼報道，蘋果公司在開發 5G 調製解調器的過程中遇到了許多困難。這項關鍵的硬體晶片推出時間被迫延後，預計將推遲至 2025 年底或 2026 年初。
最壞打算：高通明年繼續為iPhone 16提供5G晶片
有傳言指出，美國 Apple 公司在今年晚些時候推出 iPhone 15 系列後，將不再由高通公司獨家提供 5G 調製解調器。然而，由於這家總部位於加利福尼亞州的巨頭在內部解決方案上遇到問題，因此高通公司給予了其晶片組製造合作夥伴一年的時間來享受豐厚的回報，並據稱將為 iPhone 16 系列提供 5G 調製解調器。
iPhone 15 全球首款搭載驍龍X70 5G基帶晶片手機
今年 iPhone 15 系列所有機型將搭載 高通驍龍 X70 5G 基帶，但無法與蘋果自研 5G 調製解調器相媲美。據悉，蘋果將在 2024 年推出自研 5G 基帶，由 iPhone SE 4 首發。以下是關於驍龍 X70 基帶晶片的更多詳情：
iPhone SE 4重生？6.1吋OLED螢幕+蘋果5G晶片
iPhone SE 4 即將面世？根據最新消息，美國 Apple 公司將重新啟動 iPhone SE 4，採用 6.1 英寸 OLED 螢幕，不再使用 LCD 螢幕，整體設計上更像是以 6.1 英寸 iPhone 14 為基礎的小改款。