台積電 1.8nm 晶片製程：為 iPhone 帶來驚人性能提升
台積電近期宣布了一項重大突破，將採用下一代 1.8 奈米晶片製程，這項技術革新將帶來 iPhone 和 Mac 更卓越的性能表現。
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蘋果 AI 伺服器：台積電 3 奈米製程技術，2025 年量產
蘋果最新消息曝光，即將推出自家 AI 伺服器，專為處理人工智慧工作而打造的 Apple Silicon 晶片正以台積電的 3 奈米製程快速研發中，預計在 2025 年下半年量產。
蘋果將率先搭載台積電2奈米晶片，性能飆升不是夢想
近日據《數位時代》報導，蘋果將成為首家搭載台積電未來2奈米製程晶片的公司。這項消息來自《數位時代》的「明日頭條」報導，被廣泛認為蘋果將成為此一製程的先驅。
台積電與蘋果攜手2奈米晶片：科技新紀元即將來臨
蘋果與台積電的合作已經展現出 2 奈米晶片的原型，這項技術被預計將於 2025 年推出。根據英國《金融時報》的報導，這次合作將在晶體管密度、性能和效率方面超越目前的 3 奈米晶片和相關技術。
iPhone 16 的 N3E 晶片技術：蘋果與台積電合作的關鍵
蘋果公司已經向晶片供應商台積電下達了第二代 3 奈米製程（N3E）的訂單承諾，這項重大舉措預示著即將推出的 iPhone 16 系列將帶來令人興奮的性能提升。下面將深入探討 N3E 製程的特點，以及其對智慧手機市場和蘋果產品的重要性。
蘋果試產SoIC 3D堆疊封裝技術！引領產業新浪潮
根據台灣 MoneyDJ 引述業界消息，美國 Apple 公司緊隨 AMD 之後，正式開始進行 3D 堆疊技術 SoIC（系統整合晶片）的小量試產。目前，蘋果公司計劃將 SoIC 技術與 InFO 封裝方案結合，並有望在 MacBook 產品上首次亮相。據信，最快在 2025 年至 2026 年間，我們將有機會見證這一終端產品的誕生。