iPhone 16 印刷電路板革新計劃曝光：更薄、更強大
蘋果公司一直以來都致力於提升其 iPhone 系列的性能和設計。最新的報導顯示，蘋果計劃在未來的 iPhone 中引入一項重大技術變革，將採用樹脂塗層銅箔 (RCC) 作為新的印刷電路板 (PCB) 材料。這項決策將為 iPhone 帶來一個全新的面貌，使其變得更薄、更強大。
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iPhone 16 螢幕革新：MLA微透鏡提升亮度、降低功耗
在不斷創新發展的智慧手機市場中，蘋果公司一直致力於提供最優質的產品體驗。據最新報導，蘋果正考慮在即將推出的 iPhone 16 機型上採用微型透鏡技術，以提高 OLED 顯示器的亮度同時降低功耗。這一決策將可能為用戶帶來更出色的視覺效果，同時延長電池壽命。
最壞打算：高通明年繼續為iPhone 16提供5G晶片
有傳言指出，美國 Apple 公司在今年晚些時候推出 iPhone 15 系列後，將不再由高通公司獨家提供 5G 調製解調器。然而，由於這家總部位於加利福尼亞州的巨頭在內部解決方案上遇到問題，因此高通公司給予了其晶片組製造合作夥伴一年的時間來享受豐厚的回報，並據稱將為 iPhone 16 系列提供 5G 調製解調器。
顯示器專家：2025年iPhone才會用螢幕下Face ID
根據最新消息顯示，美國 Apple 公司正致力於將 iPhone 的 Face ID 技術搬到顯示器下方，同時重新啟用 Touch ID 技術。不過，無論是螢幕下 Face ID 還是 Touch ID，都需要相當長的時間才能完成。據顯示行業顧問 Ross Young 表示，蘋果最早也要到 2025 年才會在 iPhone 上使用螢幕下 Face ID 組件。